IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY

IEEE T RELIAB

影响因子：5

出版社：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

是否综述期刊：否

发刊时间：0

是否预警：不在预警名单内

发刊频率：Quarterly

是否OA：否

收录数据库：Scopus收录/SCIE

出版国家/地区：UNITED STATES

ISSN：0018-9529 期刊官网：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=24

质量指标占比

研究类文章占比	OA被引用占比	撤稿占比	出版后修正文章占比
98.48%	16.74%	0%	0%

最新IF值预测

预测IF值算法

根据标准的SCI影响因子计算公式，以2022年为例，预测IF(2022)=A/B，其中，A为该期刊2020年至2021年所有文章在2022年中被引用的次数；B为该期刊2020年至2021年所有文章的总数。预测的实时影响因子数据在全年中逐步接近真实IF数据，上半年的预测数据通常接近于6月底正式发布的数据，而下半年的实时影响因子则会从大约50%开始逐渐趋近于最终的IF值。（考虑数据入库延迟，可以根据当前月份占全年的比例来大致估计最终的IF值，且估算时可适当上调。）

4.8850数据截止 2024-3-26 日

69103人已查看《IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY》期刊2024最新IF预测值

预警说明查看说明

时间	预警情况
2024年02月发布的2024版	不在预警名单中
2023年01月发布的2023版	不在预警名单中
2021年12月发布的2021版	不在预警名单中
2020年12月发布的2020版	不在预警名单中
2025年预警名单预测	无异常数据期刊预警概率很低结果仅供参考

*来源：中科院《国际期刊预警名单》

中科院分区查看说明

版本	大类学科	小类学科	Top期刊	综述期刊
2023年12月最新升级版	计算机科学2区	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区	否	否
2022年12月升级版	计算机科学2区	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区	否	否
2021年12月升级版	工程技术3区	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区	否	否
2021年12月升级版	计算机科学2区	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 1区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区	是	否
2020年12月升级版	计算机科学2区	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区	否	否

JCR分区

WOS分区等级：Q1区

版本	按学科	分区
WOS期刊SCI分区 WOS期刊SCI分区 WOS期刊SCI分区是指SCI官方（Web of Science)为每个学科内的期刊按照IF数值排序，将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级，Q1代表质量最高，即常说的1区期刊。（2022-2023年最新版）
	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q1
	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	Q1
	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	Q1

期刊介绍

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

IEEE Transactions on Reliability是可靠性和相关学科的参考期刊，包括但不限于可维护性、故障物理学、寿命测试、预测、可靠性设计和制造、系统的系统可靠性、网络可用性、使命成功、保修、安全和各种有效性措施。有资格发表的主题范围从硬件到软件，从材料到系统，从消费和工业设备到制造工厂，从单个项目到网络，从使事情变得更好的技术到预测和测量现场行为的方法。作为一个支持新技术和现有技术的工程学科，我们不断扩展到保证科学的新领域。

年发文量	132
国人发稿量	89
国人发文占比	67.42%
自引率	8%
平均录取率	较易数据非官方，来自网友分享经验
平均审稿周期	平均4.5月数据非官方，来自网友分享经验
版面费	US$2195
偏重研究方向	工程技术-工程：电子与电气
期刊官网	http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=24
投稿链接	https://mc.manuscriptcentral.com/tr-ieee

期刊高被引文献

Reliability-Aware Offloading and Allocation in Multilevel Edge Computing System