质量指标占比
研究类文章占比OA被引用占比撤稿占比出版后修正文章占比
100.00%8.71%0%0.23%
相关指数
{{chartTitle}}
影响因子年发文量自引率Cite Score
最新IF值预测
预测IF值算法
根据标准的SCI影响因子计算公式，以2022年为例，预测IF(2022)=A/B，其中，A为该期刊2020年至2021年所有文章在2022年中被引用的次数；B为该期刊2020年至2021年所有文章的总数。预测的实时影响因子数据在全年中逐步接近真实IF数据，上半年的预测数据通常接近于6月底正式发布的数据，而下半年的实时影响因子则会从大约50%开始逐渐趋近于最终的IF值。（考虑数据入库延迟，可以根据当前月份占全年的比例来大致估计最终的IF值，且估算时可适当上调。）
2.4040数据截止 2024-3-26 日
68320人已查看 《IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS》 期刊2024最新IF预测值
预警说明查看说明
时间预警情况
2024年02月发布的2024版不在预警名单中
2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2020年12月发布的2020版不在预警名单中
2025年预警名单预测
无异常数据 期刊预警概率很低
结果仅供参考
*来源：中科院《 国际期刊预警名单》
中科院分区查看说明
版本大类学科小类学科Top期刊综述期刊
2023年12月最新升级版
计算机科学3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
3区
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机：跨学科应用
3区
否否
2022年12月升级版
计算机科学3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
3区
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机：跨学科应用
3区
否否
2021年12月升级版
工程技术3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机：跨学科应用
4区
否否
2021年12月升级版
计算机科学2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
2区
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机：跨学科应用
3区
否否
2020年12月升级版
计算机科学3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
3区
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机：跨学科应用
3区
否否
JCR分区
WOS分区等级：Q2区
版本按学科分区
WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区是指SCI官方（Web of Science)为每个学科内的期刊按照IF数值排序，将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级，Q1代表质量最高，即常说的1区期刊。
（2022-2023年最新版）
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICQ2
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTUREQ2
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONSQ2
期刊介绍
The purpose of this Transactions is to publish papers of interest to individuals in the area of computer-aided design of integrated circuits and systems composed of analog, digital, mixed-signal, optical, or microwave components. The aids include methods, models, algorithms, and man-machine interfaces for system-level, physical and logical design including: planning, synthesis, partitioning, modeling, simulation, layout, verification, testing, hardware-software co-design and documentation of integrated circuit and system designs of all complexities. Design tools and techniques for evaluating and designing integrated circuits and systems for metrics such as performance, power, reliability, testability, and security are a focus.
本汇刊的目的是发表由模拟、数字、混合信号、光学或微波元件组成的集成电路和系统的计算机辅助设计领域的个人感兴趣的论文。这些辅助工具包括用于系统级、物理和逻辑设计的方法、模型、算法和人机接口，包括：规划、合成、划分、建模、仿真、布局、验证、测试、硬件-软件协同设计以及集成电路和所有复杂系统设计的文档编制。用于评估和设计集成电路和系统的诸如性能、功率、可靠性、可测试性和安全性的度量的设计工具和技术是关注的焦点。
年发文量413
国人发稿量198
国人发文占比47.94%
自引率14.8%
平均录取率容易数据非官方，来自网友分享经验
平均审稿周期平均3周数据非官方，来自网友分享经验
版面费US$2195
偏重研究方向工程技术-工程：电子与电气
期刊官网http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=43
投稿链接https://mc.manuscriptcentral.com/tcad
期刊高被引文献
TIME: A Training-in-Memory Architecture for RRAM-Based Deep Neural Networks
来源期刊：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
DOI：10.1109/TCAD.2018.2824304
Two-Step RF IC Block Synthesis With Preoptimized Inductors and Full Layout Generation In-the-Loop
来源期刊：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
DOI：10.1109/TCAD.2018.2834394
Data Efficient Lithography Modeling With Transfer Learning and Active Data Selection
来源期刊：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
DOI：10.1109/TCAD.2018.2864251
Fault-Tolerant Training Enabled by On-Line Fault Detection for RRAM-Based Neural Computing Systems
来源期刊：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
DOI：10.1109/TCAD.2018.2855145
Error-Oblivious Sample Preparation With Digital Microfluidic Lab-on-Chip
来源期刊：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
DOI：10.1109/TCAD.2018.2864263
已经到底了~
鹿粉100203
2022-11-08 15:30:29
之前投过一篇文章，一审大修后二审被拒，确实文章不够完善，创新型不够，审稿人的意见都很中肯，修改后改投其他期刊以接收。 这次从4月底开始投稿，这一篇信心比较足。 两个月左右一审出结果，大修，三个审稿人的意见都很多，而且一阵见血，对改进文章很有帮助，加实验，加对比，增加方法细节介绍后回稿。 二审还是两个月，还是大修，三个审稿人针对添加的实验又提出了许多很好的意见。但是我感觉不至于是大修，可能编辑确实比较严格，针对审稿人的疑问仔细修改文章后回稿。 三审一个半月，接收，最后发现其实一共有5个审稿人，估计三次审稿人不是同一批，最后有个审稿人还洋洋洒洒写了七八百词的评价，期刊找的审稿人真的很懂，最终接受版本和初稿改进非常大。 总的投稿周期已经半年了。 建议eda相关的来投，即使不中，审稿人的意见和建议对于提高文章也非常有帮助。
鹿粉117855
2022-11-08 15:30:29
一审两个月后出结果，5个审稿人，提了很多关键问题，综合意见major revision。二审还是两个月出结果，只有提了两条comments（虽然是之前其他审稿人提过的。。），还是给minor revision。最后终审过了。ccf a类顶刊啊！为什么是个三区。。。
鹿粉143693
2021-03-05 17:00:45
审稿速度很快啊，2个月就出结果了，大修
鹿粉158195
2019-02-26 08:43:57
这种领域顶级期刊怎么一直是3区，投过的都知道非常难
鹿粉137413
2011-08-12 14:49:00
<b>期刊主页网址:</b> <a href="http://ieeexplore.ieee.org/xpl/recentissue.jsp?punumber=43" target="_blank">http://ieeexplore.ieee.org/xpl/recentissue.jsp?punumber=43</a><br />
已经到底了~